1、导热性能稳定可靠,热阻低;
2、耐温性好,可在温度-40~200℃的条件下稳定工作;
3、无毒、无味、无腐蚀、环保。
导热界面材料是广泛适用于散热系统中的重要材料,用于冷却和保护集成电路芯片。墨睿科技依托对石墨烯材料、导热填料的深刻理解,为满足电子行业的苛刻要求,研究生产出了可靠性好、性价比高,能够应对棘手散热问题的石墨烯复合导热脂,是电子元器件理想的导热界面材料。
产品型号 |
TGS-10 |
TGS-20 |
TGS-30 |
TGS-35 |
TGS-40 |
TGS-50 |
测试方法 |
|
项目 |
单位 |
参数 |
||||||
外观 |
/ |
灰色膏状 |
||||||
密度 |
g/cm3 |
1.8±0.1 |
2.4±0.1 |
2.4±0.1 |
2.4±0.1 |
2.5±0.1 |
2.6±0.1 |
比重瓶法,GB 8928 |
粘度(25°C) |
Pa·S |
40 |
77 |
208 |
225 |
228 |
400 |
旋转粘度法,GB/T 794-2013 |
导热系数 |
W/m·K |
1.0 |
2.0 |
3.0 |
3.5 |
4.0 |
5.0 |
稳态热流法,ASTM D5470 |
热阻 |
in2 • K/W |
0.183 |
0.104 |
0.078 |
0.061 |
0.068 |
0.060 |
稳态热流法,ASTM D5470 |
击穿电压 |
KV/mm |
9.2 |
6.3 |
8.2 |
17.5 |
4.5 |
19.5 |
ASTM D149 |
介电常数@1kHZ |
/ |
2.40 |
2.38 |
2.42 |
1.84 |
2.40 |
1.43 |
ASTM D150 |
体积电阻率 |
Ω·cm |
>1013 |
>1012 |
>1012 |
>1013 |
>1012 |
>1012 |
绝缘材料电阻测试法,ASTM D257 |
油离度 |
% |
<0.5 |
<0.1 |
<0.03 |
<0.05 |
<0.04 |
<0.2 |
钢网分油法,SH/T 0324 |
挥发份 |
% |
<1 |
<1 |
<0.7 |
<0.6 |
<0.55 |
<0.5 |
钢网分油法,SH/T 0324 |
工作温度 |
℃ |
-40~200 |
-40~200 |
-40~200 |
-40~200 |
-40~200 |
-40~200 |
/ |
RoHS |
/ |
通过 |
IEC 62321 |